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T4 DNA Ligase (Rapid)

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N103-01
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T4 DNA Ligase (Rapid)

用于DNA快速连接

室温下5分钟快速连接粘性末端或平末端

T/A克隆

dsDNA切刻修复

T4 DNA Ligase催化双链DNA或RNA上相邻的5´-磷酸末端和3´-羟基末端形成磷酸二酯键。该酶不仅能够催化平齐末端或粘性末端之间的连接,还可以修复双链DNA、RNA或DNA/RNA 杂交双链中的单链切刻。

贮存缓冲液

20 mM Tris-HCl pH 7.4,  50 mM KCl,  0.1 mM EDTA,  1 mM DTT,  50% glycerol

反应缓冲液

2 × Rapid Ligation Buffer:132 mM Tris-HCI pH 7.6@25℃,  20 mM MgCl2,  2 mM DTT,  2 mM ATP,  15% PEG 6000

10 × T4 DNA Ligase Buffer: 500 mM Tris-HCI pH 7.6@25℃,  100 mM MgCl2,  50 mM DTT,  10 mM ATP

来源

克隆有来自T4噬菌体DNA  Ligase基因的重组E. coli菌株。

单位定义

1 单位指在50 μl 1 × T4 DNA连接酶反应缓冲液中,23℃反应条件下,30分钟能使50% 的经HindⅢ消化的λDNA片段 (100 ng) 连接所需的酶量

组分 N103-01 600,000 U
T4 DNA Ligase (Rapid)(600 U/μl) 1 ml
2 × Rapid Ligation Buffer 6 ml
10 × T4 DNA Ligase Buffer 2 ml

反应缓冲液

2 × Rapid Ligation Buffer

132 mM Tris-HCI pH 7.6 @ 25°C

20 mM MgCl2

2 mM DTT

2 mM ATP

15% PEG 6000

10 × T4 DNA Ligase Buffer

500 mM Tris-HCI pH 7.6 @ 25°C

100 mM MgCl2

50 mM DTT 

10 mM ATP

-20℃保存。

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Q1:本产品能否用于平末端的连接?

A1:可以,T4 DNA Ligase能催化双链DNA或RNA上相邻的5´-磷酸末端和3´-羟基末端形成磷酸二酯键,能够催化平末端或粘性末端之间的连接,具体反应体系详见说明书。

 

Wang, S., Zheng, Q., Wang, J., Chen, D., Yu, Y., & Liu, W. (2016).Concurrent modifications of the C-terminus and side ring of thiostrepton and their synergistic effects with respect to improving antibacterial activities. Org. Chem. Front., 3(4), 496-500. IF:4.693

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