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T4 DNA Ligase...-V21.1.pdf
大小：2021-02-02 09:41:27
T4 DNA Ligase (Rapid)
T4 DNA Ligase (Rapid)
用于DNA快速连接
催化平齐末端或粘性末端之间的连接；修复双链DNA、RNA或DNA/RNA 杂交双链中的单链切刻
· 室温下5分钟快速连接粘性末端或平末端
· T/A克隆
· dsDNA切刻修复
T4 DNA Ligase催化双链DNA或RNA上相邻的5´-磷酸末端和3´-羟基末端形成磷酸二酯键。该酶不仅能够催化平齐末端或粘性末端之间的连接，还可以修复双链DNA、RNA或DNA/RNA 杂交双链中的单链切刻。
贮存缓冲液
20 mM Tris-HCl pH 7.4, 50 mM KCl, 0.1 mM EDTA, 1 mM DTT, 50% glycerol
反应缓冲液
2 × Rapid Ligation Buffer：132 mM Tris-HCI pH 7.6@25℃, 20 mM MgCl2, 2 mM DTT, 2 mM ATP, 15% PEG 6000
10 × T4 DNA Ligase Buffer： 500 mM Tris-HCI pH 7.6@25℃, 100 mM MgCl2, 50 mM DTT, 10 mM ATP
来源
克隆有来自T4噬菌体DNA Ligase基因的重组E. coli菌株。
单位定义
1 单位指在50 μl 1 × T4 DNA连接酶反应缓冲液中，23℃反应条件下，30分钟能使50% 的经HindⅢ消化的λDNA片段 (100 ng) 连接所需的酶量
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组分 |
N103-01 600,000 U |
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T4 DNA Ligase (Rapid)(600 U/μl) |
1 ml |
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2 × Rapid Ligation Buffer |
6 ml |
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10 × T4 DNA Ligase Buffer |
2 ml |
反应缓冲液
2 × Rapid Ligation Buffer
132 mM Tris-HCI pH 7.6 @ 25°C
20 mM MgCl2
2 mM DTT
2 mM ATP
15% PEG 6000
10 × T4 DNA Ligase Buffer
500 mM Tris-HCI pH 7.6 @ 25°C
100 mM MgCl2
50 mM DTT
10 mM ATP
-20℃保存。
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